用電子束進(jìn)行定位焊是裝夾工件的有效措施，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)約裝夾時(shí)間和經(jīng)費(fèi)。可以采用焊接束流或弱束流進(jìn)行定位焊，對(duì)于搭接接頭可用熔透法定位，有時(shí)先用弱束流定位，再用焊接束流完成焊接。

電子束焊機(jī)有兩類(lèi)：低壓電子束焊機(jī)的加速電壓為30～60千伏；高壓電子束焊機(jī)的加速電壓可達(dá)175千伏。電子束焊可焊接所有的金屬材料和某些異種金屬接頭,從箔片至板材均可一道焊成，鋼板可焊厚度達(dá)100毫米,鋁板達(dá)150毫米，銅板可達(dá)25毫米。碳鋼在真空中焊接時(shí)，由于鋼中原含有的氣體會(huì)釋放出來(lái)，焊縫金屬容易產(chǎn)生微氣孔。

將活性劑應(yīng)用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對(duì)電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。

　　與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點(diǎn)為：

　?、偈褂没钚詣┛擅黠@減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br />
　?、赟iO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對(duì)電子束焊接熔深增加有影響。

　?、塾蒘iO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。

　?、苁褂没钚詣┖螅劢闺娏骱褪鲗?duì)電子束焊熔深增加有影響。

當(dāng)參數(shù)選擇合適、裝配間隙不大于0.4mm時(shí)，均可獲得外觀成形良好、內(nèi)部無(wú)缺陷的焊縫。電子束填絲焊接時(shí)，焊縫截面幾何特征在聚焦電流變化時(shí)，以表面焦點(diǎn)處的聚集電流為ZX，均存在一定程度的對(duì)稱性。利用這一結(jié)果可較為方便地估計(jì)工藝裕度區(qū)間，優(yōu)化參數(shù)。

通常情況下，根據(jù)電子槍的類(lèi)型選取某一數(shù)值，在相同的功率、不同的加速電壓下，所得焊縫深度和形狀是不同的。提高加速電壓可增加焊縫的熔深，在保持其他參數(shù)不變的條件下，焊縫橫斷面深寬比與加速電壓成正比例。當(dāng)焊接大厚件并要求得到窄而平的焊縫，或電子槍與焊件間的距離較大時(shí)可提高加速電壓。在這次試驗(yàn)中，由于焊接距離較大，因此，要對(duì)達(dá)到8mm厚的鋁合金件達(dá)到焊透的效果，加速電壓基本控制在30～60kV。

由于焊縫及其熱影響區(qū)發(fā)生了復(fù)雜的物理化學(xué)變化，其組織成分和性能已不同于母材，所以焊接后一般要通過(guò)熱處理來(lái)改善焊縫和熱影響區(qū)的組織，消除殘余應(yīng)力，促使殘余的氫逸出，從而提高焊接接頭的韌性，增強(qiáng)零件抵抗應(yīng)力腐蝕的能力，零件形狀和尺寸的長(zhǎng)期穩(wěn)定。