關鍵詞 |
千京工廠電子膠,電子密封軟膠材料,電子PU膠材料,AB封裝硬度高膠水 |
面向地區(qū) |
全國 |
外觀 |
流動性 |
硫化方法 |
氧化硬化型密封膠 |
GZ導熱硅脂系列
產品特性
導熱硅脂是一種復合型有機硅材料，能填充熱界面的微小間隙，降低界面的接觸熱阻有效提升散熱效能。具有的導熱性能，低熱阻、低油離度、耐高低溫無腐蝕性。
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應用范圍
廣泛應用于各種散熱模組、變頻器、電磁爐、CPU和功放管、電源，等微波器件的表面涂覆，作為半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料。
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包裝規(guī)格
本產品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。
電子元件、電子部件(如已經組裝，連接好了的芯片)為了防潮、防震，隔熱、防摩擦、絕緣等目的，需要用膠黏劑將其灌封起來。對灌封膠有許多性能要求，其中，固化收縮率、粘接強度兩項性能非常重要。固化收縮量太大，膠層中會產生較大的內應力，從而導致電子元件破裂。灌封膠以環(huán)氧樹脂型、有機硅型為主。表1-7是環(huán)氧樹脂灌封膠的典型配方。
表1-7 環(huán)氧樹脂灌封膠典型配方
成 分 質量分數(shù)/% 成分 質量分數(shù)/%
環(huán)氧樹脂(雙陽A型) 8.3 陽燃劑(預化局醒) 1.5
固化劑(階醛) 7.3 阻燃助劑(Sb,O,) 1.5
因化促進劑 0.4 脫模劑(巴西棕桐蠟) 0.2
填料(熔融SiO2) 80.0
電子灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求
千京科技發(fā)展有限公司坐落在中國個經濟特區(qū)——深圳
深圳市千京科技發(fā)展有限公司是集高分子材料產品研發(fā)、生產和銷售于一體的高新技術企業(yè)。公司本著自主創(chuàng)新是科技發(fā)展的靈魂，也是實現(xiàn)公司的動力源泉。提高自主創(chuàng)新能力、建設創(chuàng)新型公司，是貫徹落實科學發(fā)展觀，順應世界科技、經濟發(fā)展大潮流的必然選擇，是增強產業(yè)競爭力、區(qū)域競爭力的現(xiàn)實要求，公司以 “質量誠信”，“自主創(chuàng)新”的經營理念，僅僅圍繞客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新，經過不斷的努力，贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽，公司也獲得了長足的進步與發(fā)展。
公司已通過了ISO9001：2000國際質量管理體系認證，在高分子材料生產行業(yè)中以的技術及穩(wěn)定的產品性能樹立了屬于自己品牌--“千京QJ”，是目前國內高分子材料產品種類多元化的生產廠家。
公司以的科技為先導，利用新技術、新材料增強產品的市場竟爭能力；以現(xiàn)代化管理為基礎，充分調動科技人員的創(chuàng)造力和員工的生產積極性，不斷促進企業(yè)的技術進步；以效益為中心，依靠高新技術，提高企業(yè)素質，使企業(yè)向大規(guī)模、多元化方向拓展。
我公司將秉承“創(chuàng)造品質，提供至誠服務”服務宗旨，“以客戶為中心”，“基于客戶需求”為客戶生產滿意的產品，同時也為員工提供發(fā)展的平臺、為社會帶來經濟的繁榮！致力于將千京科技發(fā)展有限公司發(fā)展成為國際上具有影響力的高分子材料生產企業(yè)。
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