導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基 體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用 把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。由于 導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同 時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成 化的迅速發(fā)展，而導電膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率。而且導電 膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，所以導電膠是替代鉛錫焊接， 實現導電連接的理想選擇。
導電膠通常主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。 目前市場上使用的導電膠大都是填料型。填料型導電膠的樹脂基體，原則 上講，可以采用各種膠粘劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑 如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹 脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電膠的分子骨架結構，提 供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹 脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設計性能，目前環(huán) 氧樹脂基導電膠占主導地位。導電膠要求導電粒子本身要有良好的導電性 能，粒徑要在合適的范圍內，能夠添加到導電膠基體中形成導電通路。導 電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合 物。
透明導電膠膜具有良好的導電性，在可見光波波段具有高透明光率，廣 泛應用于平板顯示、薄膜太陽能電池、傳感器、觸摸屏和可延展電子等領域。 傳統(tǒng)的透明導電薄膜的制備方法通常可分為濺射法和金屬柵網法兩大類。濺 射法是將銦錫氧化物(ITO)直接濺射在玻璃基板上,或濺射在聚酯(PET)膜 片上再復合到玻璃基板上。金屬柵網法又可分成銅箔蝕刻法、金屬纖維編織 法、印刷法和銀鹽法。濺射法和銅箔蝕刻法雖是制造透明導電膜的主流方法， 但由于設備昂貴、工藝復雜、生產成本高等因素，近年來其主導地位開始受 到其他新方法的挑戰(zhàn)。
異方性導電膠膜由環(huán)氧樹脂和導電粒子混合形成，異方性導電膠膜 直接粘貼于基板之上，對于需要返工的不良品，異方性導電膠膜難以刮除。
導電膠層配方按質量計，包括以下組分：環(huán)氧樹脂25％，表面鍍銀的銅粉50％，溶劑為苯、酮、醇，酯15％，增韌劑為丁氰橡膠 10％，固化劑為多元胺2％，促進劑為脂肪胺1％，偶聯劑為硅烷偶聯劑和鈦酸酯偶聯劑3％，還原劑甲醛0.5％。
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