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進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫500度銀膏高導(dǎo)熱銀膏

更新時(shí)間1:2025-10-03 信息編號:ee2ed6ip69e659 舉報(bào)維權(quán)
進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫500度銀膏高導(dǎo)熱銀膏
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 燒結(jié)銀膏,高剪切強(qiáng)度燒結(jié)銀,Tpack燒結(jié)銀,燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片,器件和模組的日益發(fā)展,散熱性需要大幅度的提高,無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢
1.低溫?zé)o壓燒結(jié)(可以175度燒結(jié));
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性(電阻率低至4*10-6);

1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。

需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9376可以實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的低溫?zé)Y(jié)銀的互連,可以無需額外的熱壓設(shè)備,大大降低生產(chǎn)成本,這對于拓展燒結(jié)銀互連材料和技術(shù)具有非常重要的理論和應(yīng)用價(jià)值。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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