線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。
多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預先設計的定位系統(tǒng)，進行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。
多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線路加工廠家，也將持續(xù)改進生產(chǎn)工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。
柔性線路板結構
按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可 。
柔性線路板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
線路板回收有什么用？
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提?。禾崛「鞣N芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類：對各種芯片和電子元件進行分類;
流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步：酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。
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