在未來，我們楚天鷹科技焊接廠家將繼續(xù)秉承“客戶至上、質(zhì)量”的原則，不斷提升自身實力和服務(wù)水平。我們將繼續(xù)引進技術(shù)和設(shè)備，優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率。同時，我們也將加強與客戶的合作關(guān)系，共同推動電子產(chǎn)品制造行業(yè)的發(fā)展。
西城區(qū)楚天鷹科技有限公司是一家從事pcb焊接、實驗板焊接、pcb加工、小批量pcb貼片、pcb制板加急于一體的pcb焊接公司,的行業(yè)知識,豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗,為您的產(chǎn)品質(zhì)量和交期保駕。
從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區(qū)：
預(yù)熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15～25 %。
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