3401R是一款符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的單組分環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復(fù)工性
的耐候性、可靠性、可操作性

9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導(dǎo)電銀膠系統(tǒng)，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時(shí)也可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱處理應(yīng)用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質(zhì)上均有良好的粘貼強(qiáng)度及匹配適應(yīng)性。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?適合于芯片與電路板接合，特別適用于半導(dǎo)體微電子芯片粘接
?適用于快速點(diǎn)膠工藝
?的粘接力
?低溫固化兼顧中高溫固化，可滿足室溫固化要求
低揮發(fā)性

9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導(dǎo)電銀膠系統(tǒng)，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時(shí)也可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱處理應(yīng)用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質(zhì)上均有良好的粘貼強(qiáng)度及匹配適應(yīng)性。

產(chǎn)品屬性
外觀 銀白色（A組份）
黃褐色粘稠液體（B組份）
觸變性 4.8±1.0
混合后粘度 5000±1000cP（Brookfield CP51 5rpm@25℃）
混合比例 100：5
保質(zhì)期（25℃密封容器） 12個(gè)月/0-5℃
固化條件 25℃×36h
40℃×2.5h
60℃×1h
100℃×15min
操作時(shí)間 30min

使用工藝
1、混合方式：
a) 將 1 份 A 組分（規(guī)格：10.0 克）全部取出與 0.5 克 B 組分混合，機(jī)械攪拌后應(yīng)用。
b) 按照質(zhì)量比例 100:5 混合 A、B 組分，機(jī)械攪拌后應(yīng)用。
2、本產(chǎn)品使用前需靜置 1 小時(shí)回溫至室溫（23±2℃）?；旌?A、B 組分后真空機(jī)械攪拌 2min@600rpm&0.8kpa（建議）或 1.5min@800rpm 后使用。
3、本產(chǎn)品分為 A、B 組分立膠管包裝，需避光儲(chǔ)存，長(zhǎng)期儲(chǔ)存條件建議為 0-5℃。膠管需要保持密封，開(kāi)封后建議 1 周內(nèi)用完。
4、 本產(chǎn)品有效期為原裝出廠日期起 12 個(gè)月內(nèi)。

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  漢高樂(lè)泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂(lè)泰導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

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  深圳樂(lè)泰3880導(dǎo)電膠環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 3880 導(dǎo)電膠,環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠

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  自貢樂(lè)泰648固持膠固化劑

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 648 固持膠,固化劑

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  黃岡樂(lè)泰CE3104WXL導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 CE 3104WXL 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑

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  上海樂(lè)泰620固持膠固化劑

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰620固持膠,固化劑

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  畢節(jié)3109灌封膠透明耐高溫環(huán)氧灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：3109 灌封膠,透明耐高溫環(huán)氧灌封膠

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  吉安3211灌封膠環(huán)氧灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：3211灌封膠,環(huán)氧灌封膠