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電子芯片膠水密封材料電子密封硅膠材料

更新時間1:2025-10-05 信息編號:a4d6i38g9a176 舉報維權
電子芯片膠水密封材料電子密封硅膠材料
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電子芯片膠水密封材料電子密封硅膠材料
供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 45.00
粘合材料類型 塑料類
關鍵詞 阻燃密封膠,電子芯片膠水,電子密封氟材料,保護密封劑
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產品詳細介紹

電子膠封裝微型電子細節(jié)

是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑,對多數(shù)材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
典型用途
? 戶內外LED燈條灌封保護與LED顯示燈飾電子產品封裝。
使用工藝
1. 混合之前,A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置,攪拌器插入膠內深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次,然后再使用。
2. 混合時,重量比為 A:B = 10:1,如需改變比例,應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多,操作時間與固化時間越短。 環(huán)境溫度越高,操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱,以免表面及內部產生針孔或氣泡,影響產品的美觀及密封性能。
3.調配好的膠液,在凝膠(明顯增稠)前用完,否則會造成浪費或影響灌封效果。

性能及用途:
本品系雙組分改性環(huán)氧灌封料。采用室溫固化,固化后的膠層具有硬度高,阻燃性好,電氣性能優(yōu)良的特點。本品膠液粘度低,操作性能好,配膠簡單,使用方便。使用溫度范圍-45℃-120℃,電氣性能優(yōu)良,廣泛用于電子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配膠前,為避免沉降帶來的不良影響,請先分別攪拌甲乙組份后,再分別稱量。(建議可升溫30-40度左右分別攪拌)
2. 推薦使用配比:甲乙組份按9:1稱量。
3. 攪拌均勻并減壓脫泡15-20分鐘,即可進行灌封作業(yè)。
4. 未用完的膠料應及時蓋好蓋子,嚴禁受潮。
包裝、儲存及運輸:
1.本品包裝在10kg/組的塑料桶中,甲乙兩組分分別包裝。
2.本品貯存于陰涼、干燥、避光處,儲存期12個月。超期檢測合格,仍可使用。
3.本品為非危險化學品,按非危險品貯存和運輸。

型號:QK-9001
性能及用途
* QK-9001是一種常溫固化的雙組分改性環(huán)氧灌封料,具有配膠簡單,混合粘度低,操作性能好,操作時間長,使用方便等特點。產品固化后透明性好,電氣性能優(yōu)良。
* QK-9901使用溫度范圍是-30℃~+130℃,是一種性價比優(yōu)良的新一代環(huán)氧樹脂灌封料,可廣泛應用于電子產品灌封。
典型技術指標
使用方法
1. A、B組分分別準確稱量。
2. 推薦使用配比:AB組份按100:50稱量。
3. 攪拌均勻并減壓脫泡5-15分鐘,即可進行灌封作業(yè)。
4. 操作時間為30~40min/30℃/100g。
5. 未用完的膠料應及時蓋好蓋子,嚴禁受潮。
包裝、儲存及運輸
1.本品包裝在塑料桶中,AB兩組分分別包裝。
2.本品貯存于陰涼、干燥、避光處,儲存期12個月。超期檢測合格,仍可使用。
3.本品為非危險化學品,按非危險品貯存和運輸。
安全與環(huán)保
* 本產品屬非危險化學品,可按照非危險品貯存和運輸。使用時對人體和環(huán)境沒有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮膚上,應盡快用清洗劑擦凈后,再用清水和洗滌劑清洗。
* 使用后的包裝物,請按照相關的環(huán)保規(guī)定要求進行處理,不得隨意亂丟棄。
注:
* 本文所載是我公司認為可靠的資料,該產品說明中的數(shù)據為非標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規(guī)格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
* 我公司只對產品是否符合規(guī)格給予,在使用時,一定要行測試,確認適合您使用目的產品。
* 本公司的有機硅膠是面向一般電子工業(yè)用途而開發(fā)。
* 如果需要本產品更詳細的說明內容,請和本公司客戶服務部聯(lián)絡

所屬分類:膠粘劑/AB膠水

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