真空電鍍通過在真空環(huán)境下將金屬或化合物氣化（如濺射、蒸發(fā)）后沉積于基材表面，常見于裝飾鍍層（如手表、五金件）、功能鍍層（如硬質涂層、導電層）生產。
廢渣主要來源
靶材損耗：濺射過程中未沉積的金屬 / 陶瓷靶材粉末（如鈦、鉻、鋯、氮化鈦等）；
設備維護：真空腔體內殘留的沉積廢料、更換的靶材邊角料；
工藝副產物：反應氣體（如 N?、Ar、CH?）與靶材反應生成的固態(tài)顆粒物（如碳化物、氮化物）；
廢氣處理殘渣：尾氣凈化裝置（如活性炭吸附、過濾器）捕獲的金屬粉塵。
典型場景舉例
電子廢料回收：線路板、芯片中的金、銀、鈀通過酸浸→萃取→還原→電解精煉，得到屬。
電鍍廢渣回收：含金銀的電鍍污泥經破碎→氰化浸出→鋅粉置換→電解，提取金銀。
汽車催化劑回收：含鉑、鈀、銠的催化劑經破碎→酸浸或堿熔→萃取分離→還原，得到鉑族金屬。
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