LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能
產品特點：
技術半燒結
外觀灰色液體
填充類型銀
固化熱固化
產品優(yōu)勢● 一個組件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 燒結溫度低
● 當用于Ag、PPF、Au和Cu基質
● 高熱穩(wěn)定性
● 韌性好
● 高可靠性
● 焊料更換
無空隙粘結線
應用半導體，導電粘合劑
典型包裝
應用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一種半燒結模具
為半導體封裝設計的附著粘合劑
需要高導熱性和高導電性。這
材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在
提供高附著力、高熱和低應力性能
其對于的熱性能和可靠性性能至關重要
電源封裝。的熱性能
樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結導電銀膠，半燒結芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產品的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數高達110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
技術參數
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
漢高樂泰（Henkel Loctite）是漢高集團（Henkel Group）旗下的一個品牌，專注于提供各種工業(yè)粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產的一種半燒結半導體粘合劑，通常用于電子和半導體行業(yè)的特定應用。
以下是LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的一些可能特點和用途：
1. 材料兼容性：這種粘合劑可能設計用于與多種材料兼容，包括金屬、塑料和陶瓷等。
2. 熱穩(wěn)定性：半燒結粘合劑通常具有良好的熱穩(wěn)定性，能夠在高溫下保持其性能，這對于半導體制造過程中的高溫操作至關重要。
3. 電氣絕緣性：在半導體應用中，粘合劑需要具有良好的電氣絕緣性，以確保電路的可靠性和安全性。
4. 機械強度：這種粘合劑可能提供良好的機械強度，以支持結構的穩(wěn)定性和耐久性。
5. 加工性：LOCTITE ABLESTIK 8068TA 可能易于加工和應用，這對于提高生產效率和降低成本非常重要。
6. 環(huán)境適應性：這種粘合劑可能設計用于在各種環(huán)境條件下保持其性能，包括濕度、溫度變化和化學暴露。
7. 可靠性：漢高樂泰的產品通常以其可靠性和長期性能而，這對于需要長期穩(wěn)定運行的半導體設備至關重要。
8. 定制性：漢高樂泰可能提供定制解決方案，以滿足特定客戶的需求和應用要求。
請注意，以上信息是基于一般的產品描述和漢高樂泰產品的常見特性。為了獲得LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的詳細規(guī)格、性能數據和應用指南，建議直接咨詢漢高樂泰的資料或聯(lián)系他們的技術支持團隊。這樣可以確保獲得準確和新的產品信息。
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