CC5558提高生產(chǎn)良率：0BB技術采用超細焊帶，在環(huán)境溫度變化較大時，在電池表面產(chǎn)生的應力更小，減少了電池隱裂的風險。此外，與細柵線接觸點多，也提高了組件的良品率。
在0BB無主柵封裝技術中，需要使用到特定的膠粘劑CC5558，以確保焊帶與電池片之間的穩(wěn)固連接。所以，合適膠粘劑的選擇至關重要：
0BB無主柵膠粘劑支持更薄硅片：由于應力均勻，使用0BB技術的電池可采用更薄的硅片，這有助于進一步降低成本。比如可以支持HJT組件的硅片100UM的厚度。
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