供應商	山東上焊焊接材料有限公司店鋪
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產(chǎn)品詳細介紹

焊絲

白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復合材料是利用復合技術(shù)制備的材料，分為銀合金復合材料和銀基復合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看，銀復合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

白銀化學化工中的應用
銀在這方面有兩個主要的應用，一是銀催化劑，如廣泛用于氧化還原和聚合反應，用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑，如銀漿、鉀等。

白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現(xiàn)在工業(yè)方面。國際白銀市場從2007年開始就一直處于供應過剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2012年全球白銀供應總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬盎司。其中，礦產(chǎn)量增長至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應量同比增長1%，占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中，中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過去十年間，中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續(xù)以超過10%的速度增長。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網(wǎng)絡。
當玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。

構(gòu)成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

導電銀膠使用方便、性能、污染性小，因而在電子信息領(lǐng)域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構(gòu)建物質(zhì)，在微電子裝配、印制電路、粘結(jié)等方面有廣泛應用。需求的增加了導電銀膠的研究。

導電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導電度物質(zhì)，以增加起導電性能，減小導電接觸電阻而不發(fā)熱，一般知用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點導電漿）處，以增道加此處的電導能力。導電漿也叫導電膏，我們高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是容鋁粉，導電性能不如銀粉的導電膏。

導電性銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。
印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。