白銀在電子電器中應(yīng)用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來(lái)看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

白銀化學(xué)化工中的應(yīng)用
銀在這方面有兩個(gè)主要的應(yīng)用，一是銀催化劑，如廣泛用于氧化還原和聚合反應(yīng)，用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑，如銀漿、鉀等。

構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接 。

導(dǎo)電性銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。
印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹(shù)脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚?，后者是以合成?shù)脂為黏合劑的低溫干燥或（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

導(dǎo)電碳漿的特點(diǎn)：
1、導(dǎo)電性優(yōu)，電阻值穩(wěn)定。
2、與未處理PET薄膜有的附著力
3、印刷性能，不干網(wǎng)，塞版，邊緣性好，可印刷細(xì)線條，無(wú)擴(kuò)散。
4、格，與銀漿混合后可大幅度降低成本
導(dǎo)電碳漿的使用條件：
1、印刷綱版：250∽300目；
2、印刷材料：處理和未處理PET薄膜、PC等 ；
3、稀釋劑：PM500稀釋劑或783；
4、干燥條件：130 ℃ 5∽15分鐘；

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