| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1500.00元 |
| 粘合材料類(lèi)型 | 電子元件 |
| 關(guān)鍵詞 | 低溫銀膏,燒結(jié)銀工藝,銀燒結(jié)材料,高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
無(wú)壓燒結(jié)銀優(yōu)勢(shì)、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無(wú)壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
剪切強(qiáng)度大（剪切強(qiáng)度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡(jiǎn)單（無(wú)需加壓，普通烘箱即可燒結(jié)）；
5 無(wú)鉛環(huán)保（，無(wú)需清洗）
6.可靠性高。（低溫?zé)Y(jié)，高溫服役）
二、無(wú)壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點(diǎn)膠；2貼片；3預(yù)烘；4燒結(jié)
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
對(duì)于AMB基板、DBC基板以及底板來(lái)說(shuō),銅或鋁表面在空氣中會(huì)發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會(huì)阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對(duì)基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層要求有以下四點(diǎn)
1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。
低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的特點(diǎn)，AS9376無(wú)壓燒結(jié)銀具有：低溫?zé)Y(jié)，較高的熔點(diǎn)，熱導(dǎo)率高，導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
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12000元
產(chǎn)品名：導(dǎo)電油墨在智能家居的應(yīng)用,導(dǎo)電銀漿,可拉伸導(dǎo)電油墨,納米銀漿
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9980元
產(chǎn)品名：高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)熱銀膠,高導(dǎo)熱銀膠
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產(chǎn)品名：燒結(jié)納米銀膏,納米銀膏,納米銀
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2600000元
產(chǎn)品名：銀膠,燒結(jié)銀
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12000元
產(chǎn)品名：導(dǎo)電銀漿
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9000元
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德國(guó)燒結(jié)銀替代SiC碳化硅燒結(jié)銀無(wú)壓燒結(jié)銀
1500元
產(chǎn)品名：SHAREX低溫?zé)Y(jié)銀,Alpha燒結(jié)銀替代,美國(guó)燒結(jié)銀替代,德國(guó)燒結(jié)銀替代,日本燒結(jié)銀替代,國(guó)外燒結(jié)銀替代
繞卷2000米聚氯乙烯PVC薄膜
3元
產(chǎn)品名：薄膜精密分條繞卷,塑料薄膜分條,薄膜分切,薄膜繞卷,繞卷2000米,繞卷3000米,繞卷5000米,繞卷10000米