白銀化學(xué)化工中的應(yīng)用
銀在這方面有兩個主要的應(yīng)用,一是銀催化劑,如廣泛用于氧化還原和聚合反應(yīng),用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑,如銀漿、鉀等。
白銀需求形勢:全球白銀消費量為1056.8百萬盎司,較2009年增長了14.60%,從白銀消費構(gòu)成來看,白銀的工業(yè)應(yīng)用和凈投資是白銀需求增加的主動力。白銀的工業(yè)應(yīng)用隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇而有所增長,白銀的工業(yè)應(yīng)用從2009年的403.8百萬盎司上揚到2010年的487.4百萬盎司,漲幅達到20.70%;白銀的凈投資隨著投資興趣的提升也有了長足的發(fā)展,從2009年的120.7百萬盎司上揚到2010年的178百萬盎司,漲幅達到47.47%。
導(dǎo)電銀漿性能指標
1、填料: 銀
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計,Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶,垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
導(dǎo)電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導(dǎo)電度物質(zhì),以增加起導(dǎo)電性能,減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱,一般知用于電器設(shè)備的連接接頭(涂一點導(dǎo)電漿)處,以增道加此處的電導(dǎo)能力。導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏,我們高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到,國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是容鋁粉,導(dǎo)電性能不如銀粉的導(dǎo)電膏。
近年來,隨著電子設(shè)備開關(guān)電源電路的高頻化,需要具備高頻特性的電解電容器,為了適應(yīng)高頻波段低阻抗的需要,已經(jīng)用導(dǎo)電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層,在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構(gòu)成電容器,其陰引出層由碳層和銀層構(gòu)成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻,從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道,然后研究了如何制備粒度小,粒徑分布范圍窄,純度高的銀粉及在導(dǎo)電漿料上的應(yīng)用。描述了片狀銀粉與導(dǎo)電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料,然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。
導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(120-230℃)溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導(dǎo)電銀漿要求的特性有:導(dǎo)電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
銀焊條使用方法?
銀焊條是一種于焊接銀制品的焊接材料,通常用于焊接銀首飾、銀器等銀制品。銀焊條的主要成分是銀,與其他合金焊條相比具有較高的純度和良好的焊接性能。銀焊條通常具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性,焊接后的接頭表面平整光滑,無氣孔和裂紋,焊接強度高,能夠確保焊接接頭的質(zhì)量和美觀度。 銀焊條的選擇應(yīng)根據(jù)具體工件材質(zhì)和要求來確定,一般可根據(jù)銀含量和其他添加元素的不同進行選擇。在使用銀焊條時,需要注意選擇適當?shù)暮附庸に噮?shù)和焊接設(shè)備,以確保焊接效果和工件的質(zhì)量。銀焊條通常在珠寶首飾制造、電子器件制造等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
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