大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的
傳統(tǒng)功率模塊中，芯片通常通過錫焊材料連接到基板。在熱循環(huán)過程中，連接界面通過形成金屬間化合物層形成芯片、錫焊料合金與基板的互聯(lián)
燒結(jié)銀：功率器件封裝的革命性技術(shù)
善仁新材作為全球低溫漿料的，時刻關(guān)注低溫漿料在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，早在2013年，公司開發(fā)的低溫銀漿就用在了汽車電子產(chǎn)品里面；2018年，公司的納米銀墨水在汽車電子的射頻器件到了應(yīng)用；2019年，隨著純電動汽車的突破性進(jìn)展，公司的燒結(jié)銀產(chǎn)品找到了在碳化硅功率模組的應(yīng)用場景。
從2017年起，善仁新材在燒結(jié)銀材料的研發(fā)與生產(chǎn)方面走在行業(yè)，提供多款產(chǎn)品以適應(yīng)各種應(yīng)用場景。從AS9000系列銀墨水，到AS9100系列納米銀漿、再到AS9300系列燒結(jié)銀膏，善仁新材一直燒結(jié)銀的技術(shù)應(yīng)用，以滿足市場的多樣化需求。
AS9378燒結(jié)銀的印刷性好：在大面積上進(jìn)行印刷要求銀膏的印刷性要足夠好，需要調(diào)整銀膏的觸變性和黏度以適應(yīng)大面積印刷。
功率模塊封裝技術(shù)的重要趨勢之一是在功率模塊中越來越多地使用碳化硅MOSFET作為Si IGBT的替代品，特別是在電動車的應(yīng)用中。這導(dǎo)致了對能夠承受更高工作溫度的功率模塊封裝材料的日益增長的需求，例如銀燒結(jié)芯片粘接、的低雜散電感電氣互連、Si3N4-AMB襯板、結(jié)構(gòu)化底板以及高溫穩(wěn)定的封裝材料。
善仁新材的系列燒結(jié)銀已經(jīng)出口到德國，美國，英國，俄羅斯，馬來西亞，芬蘭等國家。
再次展示了善仁新材的“扎根中國，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略格局。
燒結(jié)銀者是誰？
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