白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè),其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為:純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900~3000t。復合材料是利用復合技術(shù)制備的材料,分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看,銀復合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。
白銀一直是黃金的“影子”,但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性,但是其主要用途依然是體現(xiàn)在工業(yè)方面。國際白銀市場從2007年開始就一直處于供應過剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2012年全球白銀供應總量為10.48億盎司,較2011年增加890萬盎司。其中,礦產(chǎn)量增長至7.87億盎司,較2011年上升3.8%,主要來自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應量同比增長1%,占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中,中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過去十年間,中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續(xù)以超過10%的速度增長。
白銀需求形勢:全球白銀消費量為1056.8百萬盎司,較2009年增長了14.60%,從白銀消費構(gòu)成來看,白銀的工業(yè)應用和凈投資是白銀需求增加的主動力。白銀的工業(yè)應用隨著全球經(jīng)濟的復蘇而有所增長,白銀的工業(yè)應用從2009年的403.8百萬盎司上揚到2010年的487.4百萬盎司,漲幅達到20.70%;白銀的凈投資隨著投資興趣的提升也有了長足的發(fā)展,從2009年的120.7百萬盎司上揚到2010年的178百萬盎司,漲幅達到47.47%。
銀導電漿料分為兩類:
①、聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②、燒結(jié)型銀導電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
電子工業(yè)用銀粉
根據(jù)銀粉在銀導體漿料中的使用?,F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類:
①高溫燒結(jié)銀導電漿料用高燒結(jié)活性銀粉;
②高溫燒結(jié)銀導電漿料用高分散銀粉;
③高導電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉;
④光亮銀粉;
⑤片狀銀粉;
⑥納米銀粉;
⑦粗銀粉類統(tǒng)稱為銀微粉(或還原粉);
⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中;
⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面 。
導電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導電度物質(zhì),以增加起導電性能,減小導電接觸電阻而不發(fā)熱,一般知用于電器設備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增道加此處的電導能力。導電漿也叫導電膏,我們高壓設備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到,國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是容鋁粉,導電性能不如銀粉的導電膏。
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