納米燒結(jié)銀互連層的工藝改進
善仁新材研究院比較了加壓微米燒結(jié)銀和無外加壓力納米燒結(jié)銀，通過實驗發(fā)現(xiàn)納米尺度下的銀具有比微米尺度下更高的燒結(jié)驅(qū)動力，避免了壓力燒結(jié)條件下對芯片和基板中造成缺陷和裂紋等現(xiàn)象，并發(fā)現(xiàn)了燒結(jié)溫度和燒結(jié)壓強的增加會降低燒結(jié)銀的孔隙大小，AS9375無壓燒結(jié)銀的納米銀互連層的結(jié)合強度可達45MPa。
納米燒結(jié)銀互連層的蠕變性能
善仁研究院通過實驗發(fā)現(xiàn)：蠕變應(yīng)力指數(shù)以及激活能分別與環(huán)境溫度和加載應(yīng)力的關(guān)系很大，建議客戶根據(jù)自己芯片的大小和界面的鍍層材料選擇適合的燒結(jié)溫度和是否加壓。
隨著全球無鉛化的推進，善仁新材的納米燒結(jié)銀時替代焊錫膏作為連接材料的候選材料之一，特別是在混動和電動汽車，高鐵，航空航天，太陽能，深井石油開采等需要在200度惡劣環(huán)境下的各種工作應(yīng)用，必將成為主流的互連材料之一。
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