再生金屬直接應(yīng)用
電解鎳板（純度 99.98%）：用于新電鍍槽液配制，鍍層光亮度與原生鎳相當(dāng)（光澤度 60° 角≥150GU）；
再生銅粉（粒徑 5-10μm）：用于印制電路板填孔電鍍，導(dǎo)電性達(dá) 5.8×10?S/m（接近原生銅）。
功能材料制備
從鍍銀廢料回收的納米 Ag 粉（粒徑 50nm）：用于導(dǎo)電漿料，方阻值≤10mΩ/□，應(yīng)用于觸摸屏制造；
電鍍鉻渣制備的 Cr?O?陶瓷靶材：濺射鍍膜后硬度達(dá) HV1100，用于汽車零部件耐磨涂層。
電鍍廢料的分類是回收利用的基礎(chǔ) —— 固態(tài)廢料側(cè)重金屬提取與無害化，液態(tài)廢料需解決重金屬與有機(jī)物的分離，氣態(tài)廢料則需控制無組織排放。
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