| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1200.00元 |
| 加工定制 | 是 |
| 熔點(diǎn) | 450℃ |
| 材質(zhì) | 銀 |
| 關(guān)鍵詞 | DTS功率器件焊片,DTS+TCB焊片,DTS燒結(jié)銀盤(pán),DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封裝，以應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)逆變器SiC導(dǎo)線架技術(shù)為例，導(dǎo)線架Copper Clip和SiC芯片連接采用燒結(jié)銀AS9385連接技術(shù)，
可實(shí)現(xiàn)高可靠、高導(dǎo)電的連接的需求，很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模組制造商，在汽車(chē)模組中均或多或少的采用該燒結(jié)銀DTS技術(shù)，
在成型技術(shù)也相當(dāng)困難，由于電鍍銀是局部鍍銀，相較于全鍍，部分鍍銀技術(shù)很難，做模具，且放置芯片處用局部銀，一個(gè)導(dǎo)線架搭兩個(gè)芯片，芯片局部銀，其他引線框架用鎳鈀金，材料差異對(duì)引線框架制作是很大的技術(shù)挑戰(zhàn)。
單管封裝中引入擴(kuò)散焊“Diffusion Soldering”，省了芯片與lead frame之間的焊料，優(yōu)化了器件熱阻。以1200V/30mOhm的SiC MOSFET單管為例，基于GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片，相比當(dāng)前焊接版的TO247-3/4L，可降低約25%的穩(wěn)態(tài)熱阻Rth(j-c)，和約45%的瞬態(tài)熱阻。
善仁新材的GVF9700無(wú)壓預(yù)燒結(jié)焊盤(pán)和GVF9800有壓預(yù)燒結(jié)焊盤(pán)，為客戶(hù)帶來(lái)多重便利，包括無(wú)需印刷、點(diǎn)膠或干燥，GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）可以將銅鍵合線和燒結(jié)工藝很好結(jié)合在一起，同時(shí)具有較高的靈活性，可以同時(shí)讓多個(gè)鍵合線連接在預(yù)燒結(jié)焊盤(pán)上來(lái)進(jìn)行頂部連接。
GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）不僅能顯著提高芯片連接的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，以及芯片連接的可靠性，并對(duì)整個(gè)模塊的性能進(jìn)行優(yōu)化，還能幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)率，降低芯片的破損率，加速新一代電力電子模塊的上市時(shí)間。
GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding））能夠?qū)㈦娏﹄娮幽K的使用壽命延長(zhǎng)50多倍，并確保芯片的載流容量提高50%以上。
GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）和金，銀，銅表面剪切強(qiáng)度都很大。
GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）的使用方法為：Pick & Place；
所屬分類(lèi)：電子材料/測(cè)量?jī)x/焊接材料
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