作為一家擁有豐富經驗和設備的電路板焊接廠，我們始終堅持以客戶需求為導向，不斷提升服務質量。在SMT焊接方面，我們采用自動化設備和的焊接技術，確保焊接點的準確性和穩(wěn)定性。同時，我們還嚴格控制焊接過程中的溫度、時間和壓力等參數，以焊接質量達到狀態(tài)。
西城區(qū)電路板焊接以焊接技術、材料保障、作業(yè)流程、定制化解決方案、安全可靠無隱患、售后服務和優(yōu)惠價格更實惠為核心競爭力，致力于為客戶提供的電路板焊接服務。楚天鷹科技電路板焊接期待與您攜手合作，共創(chuàng)美好未來！
在追求的同時，楚天鷹科技焊接廠家始終將安全放在。我們的焊接工藝經過嚴格的安全檢測，確保在焊接過程中無隱患、無風險。我們的焊接團隊將時刻關注安全事項，為您的安全保駕，歡迎您的下單。
從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，回流，冷卻四個區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區(qū)：
預熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15～25 %。
保溫區(qū)
有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ～ 50 %。活性區(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區(qū)的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩(wěn)的溫度。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，PCB上焊盤平整后，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。
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