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燒結(jié)銀特點無壓燒結(jié)銀低電阻燒結(jié)銀

更新時間:2025-10-02 [舉報]
燒結(jié)銀解決寬禁帶半導(dǎo)體的五大難題

高導(dǎo)熱率:導(dǎo)熱率可達3130W/mK
4高導(dǎo)電率:體阻低至2.2*10-6
5 耐候性好:-55-250°C

使用壽命長:是其他焊膏使用壽命的5-10倍
善仁新材作為燒結(jié)銀的,近推出高可靠有壓燒結(jié)銀AS9385,產(chǎn)品可以用在電動汽車的動力總成模組中,帶給客戶如下好處:

2提高可靠性:善仁新材利用積累多年的納米銀技術(shù),充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢,通過高可靠的燒結(jié)銀技術(shù)不僅能幫助客戶實現(xiàn)率的電力電子設(shè)備,同時還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。

隨著車輛從微型和輕度混合動力過渡到完全混合動力、插電式混合動力和電動車輛,動力總成千瓦的需求急劇增加。這些應(yīng)用要求優(yōu)化效率,在規(guī)定的電池尺寸下實現(xiàn)更長的續(xù)航里程

多樣化了的車載功率半導(dǎo)體,尤其是EV和HEV用車載功率半導(dǎo)體的耗電量不斷增加,為了應(yīng)對這個問題,就要求封裝實現(xiàn)(1)低電阻、(2)高散熱、(3)高密度封裝。而AS9385燒結(jié)銀工藝正是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)。

當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強勢崛起,隨著電動汽車市場的增量放大,消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高,電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復(fù)雜,封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體,也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

標(biāo)簽:值得信賴的燒結(jié)銀GaN芯片燒結(jié)銀
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