導(dǎo)熱率200W焊接強(qiáng)度60MPA

AS9378無壓燒結(jié)銀可以采取點(diǎn)膠或者鋼網(wǎng)印刷的方式，并可通過一系列的初步測(cè)試來全面優(yōu)化客戶的應(yīng)用場(chǎng)景。

所以，下次當(dāng)你享受著智能手機(jī)帶來的流暢體驗(yàn)，或是沉浸在智能家電的便捷中時(shí)，不妨默默感謝一下AS9378這位幕后英雄吧！它雖然默默無聞，卻是你我數(shù)字生活中不可或缺的重要一環(huán)。

總而言之，AS9378燒結(jié)銀在大面積芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，不僅是材料科學(xué)的一次飛躍，更是推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。讓我們一起期待，未來還有更多像AS9378這樣的，為我們的生活帶來更多的驚喜和可能！