基于以上兩款焊料的不足，燒結銀產(chǎn)品應運而生，燒結銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問題，具有導熱系數(shù)高，剪切強度大，生產(chǎn)，無鉛化、免清洗等特點，是第三代半導體封裝的理想焊接材料。

銀燒結對于電力設備的封裝來說具有眾多的優(yōu)勢，尤其是壓力是非常重要的，關鍵的因素。流程參數(shù)的控制也是非常重要的，實時的控制動力插入技術將會提供更加準確的燒結控制方法，功率輸入的可靠性，性能非常的好。

與此同時，燒結溫度越高，燒結銀塊體的熱導率也跟著增大，280℃燒結銀的熱導率已達到266W/(m·K)。