燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。

SHAREX針對現(xiàn)在遇到的用膜的問題，把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結(jié)銀膜的效率會更高，因為不需要再做切膜工藝，膜的覆蓋也會更均勻更穩(wěn)定。

為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理，燒結(jié)銀總歸會熔化后變成液態(tài)，芯片有時候會出現(xiàn)下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風(fēng)險。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。