精選問答
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電子元器件廠家2024-09-01 23:52:54
生產(chǎn)pcb覆銅箔基板的缺點包括：
1. 成本較高：覆銅箔的制造過程相對復(fù)雜，因此生產(chǎn)覆銅箔基板的成本較高。
2. 有限的厚度選擇：覆銅箔基板的厚度選擇范圍較窄，可能無法滿足某些特定應(yīng)用的需求。
3. 長時間存儲問題：由于覆銅箔基板存儲時易受潮，容易受到氧化和腐蝕，因此需要特殊的存儲條件和措施。
4. 環(huán)境影響：基于含銅材料生產(chǎn)的覆銅箔可能對環(huán)境造成負面影響，因為銅屬于有害物質(zhì)。
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