- 信息報(bào)價(jià)
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中國(guó)紅外探測(cè)器封裝外殼市場(chǎng)深度研究及投資前景分析報(bào)告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報(bào)告編號(hào)】 49966【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)【交付方式】:emil電子版或特快..09月03日 -
東莞市禾聚精密電子科技有限公司經(jīng)過(guò)多年在沖壓加工領(lǐng)域的鉆研，現(xiàn)已經(jīng)成為多家世界公司達(dá)成長(zhǎng)期合作，公司的所有生產(chǎn)設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備均為日本進(jìn)口，主要為其提供溫度傳感器封裝外殼、精密五金..06月11日
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東莞市禾聚精密電子科技有限公司成立于2008年1月，是一家設(shè)計(jì)制造精密沖壓模具及精密五金件沖壓的ODM/OEM廠家。沖壓生產(chǎn)精密端子、傳感器封裝外殼、外殼件、精密彈片等精密五金件。產(chǎn)品廣泛應(yīng)..06月04日
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TO管座 產(chǎn)品說(shuō)明 "晶體管外殼”這一術(shù)語(yǔ)（更普遍地被稱為 TO）現(xiàn)已被沿用了幾十年。現(xiàn)已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，用來(lái)操控導(dǎo)電電子外殼的設(shè)計(jì)和尺寸。/金屬封裝管殼/陶瓷封裝外殼/玻璃封03月27日
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陜西欣龍金屬機(jī)電有限公司為您提供鎢銅，鉬銅，CPC,CMC,無(wú)氧銅等等電子封裝及熱沉材料。并且可提供各類微波外殼，光通信器件外殼，光電外殼等全套陶瓷封裝外殼產(chǎn)品。陶瓷管殼介紹 常見(jiàn)03月26日
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鎢銅熱沉,鎢銅封裝,鎢銅基板 和鑠鎢銅復(fù)合材料綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整鎢銅的成分而加以改09月09日
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陶瓷管殼? /元器材封裝外殼/金屬封裝管殼/陶瓷封裝外殼/玻璃封裝管殼/ 1、?金錫蓋板雙列直插封裝管殼? /陶瓷雙列直插管殼/陶瓷扁平管殼/陶瓷方型扁平封裝/陶瓷引線芯片載體/微波器材03月23日
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功率激光器外殼 /模塊外殼/氮化鎵功率器件外殼 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅雙極晶體管外殼/ 用于封裝高功率半導(dǎo)體激光器，被廣泛 應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、環(huán)境檢..03月17日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是09月03日
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產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開(kāi)..09月01日
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描述 A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有內(nèi)置翻譯，便于操作。它的設(shè)計(jì)目的是運(yùn)行 全級(jí)、半級(jí)、四分之一JI和八級(jí)雙極步進(jìn)電機(jī)模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動(dòng)容量..07月08日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是04月30日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來(lái)電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..08月25日
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0.50元文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N，它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片，大充電電流可達(dá)1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護(hù)、自動(dòng)再充電等功能，適用于便..06月19日
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采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓?jiǎn)喂?jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..04月18日
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描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應(yīng)用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..03月14日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無(wú)引腳）封裝能..03月07日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無(wú)引腳）封裝能..03月07日
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30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..12月14日
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