熱風(fēng)拔放臺(tái)焊臺(tái)信息我要推廣到這里
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焊臺(tái)850A拆焊臺(tái)熱風(fēng)焊槍氣泵式熱風(fēng)拆焊臺(tái)恒溫?zé)犸L(fēng)槍熱風(fēng)臺(tái)焊接工具 一、用途： 1、適用于線路板多數(shù)表面貼裝零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。 2、適用于收縮管收縮。 ..05月28日 -
ATTEN安泰信 AT8502D 二合一熱風(fēng)拆焊臺(tái) 電焊臺(tái) 鄭州市平山貿(mào)易優(yōu)勢(shì)品牌： SURUGA SEIKI駿河精機(jī)，CHIYODA SEIKI千代田精機(jī)，MicroStone微石，JST日壓、HORIBA堀場(chǎng)、S-VANS強(qiáng)光燈、HODAKA..03月01日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí)，BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率，縮短維修時(shí)間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí)，BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率，縮短維修時(shí)間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..04月14日
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★足功率150W/200W/320W，發(fā)熱迅速、熱量充沛，滿足各種電子行業(yè)的焊接要求； ★金屬外殼，防靜電級(jí)別高，裝有散熱風(fēng)扇，主機(jī)溫度低，能有效降低電子原器件的壽命損耗； ★20分鐘不使用07月05日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修設(shè)備的使用步驟如下： 1. 設(shè)備開機(jī)：在使用BGA返修設(shè)備之前，首先需要將設(shè)備開機(jī)，讓其預(yù)熱。通常情況下，設(shè)備需要預(yù)熱5-10分鐘，以確保設(shè)備能夠正常工作。 2. BGA芯片取下：將需要..04月14日
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100.00元BGA返修設(shè)備是一種專業(yè)的電子封裝芯片維修設(shè)備，主要用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片與傳統(tǒng)的DIP封裝不同，其引腳是通過焊球連接到PCB板上的焊盤上，因此對(duì)于BGA芯片的維修需要更專業(yè)的..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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