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65.00元ED粘接密封膠水 一：LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線路板UV膠粘接，UV膠水粘接透鏡，UV光固化速度快，，單組份操作方便，對各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接，耐彎曲，推力優(yōu)異，耐濕熱..10月03日 -
65.00元六：LED蠟燭燈，點光源的燈罩或透鏡粘接密封 1.硅膠無色半透明膏狀或半流淌硅膠粘接強度高，低霧化，耐黃變，單組份操作方便。 2.UV膠;主要應用于透明燈罩的粘接，無色透明，粘接效果美觀，..10月03日
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65.00元高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實際應用中遇到的粘合難題。三：L..10月03日
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65.00元主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。 系列低溫黑膠 高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物 光固..10月03日
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65.00元主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。 系列低溫黑膠 高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物 光固..10月03日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..10月03日
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65.00元主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。 系列低溫黑膠 高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物 光固..10月03日
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65.00元五.LED洗墻燈，投光燈粘接密封 1.快速固化熱熔膠水，單組份快速固化，無溶劑，100%固含量，100度加熱后就可施膠，吸濕固化，幾分鐘可達初固粘接強度，對鋁合金，不銹鋼，玻璃和大部分塑料都..10月03日
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65.00元六：LED蠟燭燈，點光源的燈罩或透鏡粘接密封 1.硅膠無色半透明膏狀或半流淌硅膠粘接強度高，低霧化，耐黃變，單組份操作方便。 2.UV膠;主要應用于透明燈罩的粘接，無色透明，粘接效果美觀，..10月03日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..10月03日
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65.00元主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。 系列低溫黑膠 高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物 光固..10月03日
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65.00元五.LED洗墻燈，投光燈粘接密封 1.快速固化熱熔膠水，單組份快速固化，無溶劑，100%固含量，100度加熱后就可施膠，吸濕固化，幾分鐘可達初固粘接強度，對鋁合金，不銹鋼，玻璃和大部分塑料都..10月03日
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65.00元主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。 系列低溫黑膠 高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物 光固..10月03日
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65.00元二：LED球泡燈粘接密封膠 1.散熱器和燈罩粘接膠水，根據(jù)燈的結(jié)構(gòu)選擇半流淌或膏狀的硅膠，通常使用的顏色有黑色/白色/半透明，硅膠粘劑強度高，耐老化，耐黃變，尤其對PC粘接效果好，低霧化..10月03日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..10月03日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..10月03日
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65.00元五.LED洗墻燈，投光燈粘接密封 1.快速固化熱熔膠水，單組份快速固化，無溶劑，100%固含量，100度加熱后就可施膠，吸濕固化，幾分鐘可達初固粘接強度，對鋁合金，不銹鋼，玻璃和大部分塑料都..10月03日
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65.00元產(chǎn)品性狀： 1、本產(chǎn)品為無色透明單一液體，粘度值:約1500—3000cps(有不同粘度可選擇)，易于延展、流平、滲透， 880X：約1500cps?? 881? ::約 17000--28000ps 2、溶劑有微小的毒性，對皮膚、粘..10月03日
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65.00元高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實際應用中遇到的粘合難題。1.環(huán)..10月03日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..10月03日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新大功率封裝硅膠價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的大功率封裝硅膠圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共3家大功率封裝硅膠批發(fā)廠家/公司提供的278973條信息匯總。
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