機房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設(shè)備機房設(shè)計的空調(diào)，它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多。要提高這些機房設(shè)備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴(yán)格控制在特定范圍。
這里需要提到的一點是機房空調(diào)也有加熱器，只不過是在除濕的時候啟動的。應(yīng)為除濕時出風(fēng)溫度要相對較低，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃，濕度每小時不超過5%）。
機房空調(diào)不僅對溫度可以調(diào)節(jié)，也可以對濕度可以調(diào)節(jié)，并且精度都是很高的。計算機特別是服務(wù)器對溫度和濕度都有特別高的要求，如果變化太大，計算機的計算就可能出現(xiàn)差錯，對服務(wù)商是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè)。
一個機房注重的就是可靠性。全年8760小時要無故障運行，就需要機房空調(diào)可靠的零部件和的控制系統(tǒng)。一般機房多是N+1備份，一臺空調(diào)出了問題，其他空調(diào)就可以馬上接管整個系統(tǒng)。
機組內(nèi)的各項功能(制冷、除濕、加熱、加濕等)對機房內(nèi)空氣進行處理時，均需要空氣流動來完成熱、濕的交換，機房內(nèi)氣體還需保持一定流速，防止塵埃沉積，并及時將懸浮于空氣中的塵埃濾除掉。
在計算機機房中的設(shè)備是由大量的微電子、精密機械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。 溫度對計算機機房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導(dǎo)體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)?，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言，溫度過高或過低都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。
濕度對計算機設(shè)備的影響也同樣明顯，當(dāng)相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當(dāng)相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達(dá)5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達(dá)10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達(dá)20000V，而高達(dá)上萬伏的靜電電壓對計算機設(shè)備的影響是顯而易見的。