按焊條的藥皮類型分類
鈦鈣型堆焊焊條：藥皮中含有氧化鈦和碳酸鈣等成分，電弧穩(wěn)定，飛濺小，脫渣容易，焊縫成形美觀。適用于各種位置的堆焊，但熔敷效率相對較低。
低氫型堆焊焊條：藥皮主要成分是碳酸鹽和螢石，焊縫金屬含氫量低，具有良好的韌性和抗裂性。常用于對焊縫質量要求較高、承受動載荷或低溫環(huán)境下的堆焊。

焊接后
緩冷處理：堆焊后，為了降低焊接應力，防止產生裂紋，通常需要對焊件進行緩冷?？蓪⒑讣旁谑薹刍蚴曳壑懈采w冷卻，也可讓焊件在空氣中自然冷卻，但要避免在風口處或潮濕的環(huán)境中冷卻。
消除應力處理：對于一些重要的焊件或對焊接應力敏感的材料，堆焊后應及時進行消除應力處理。常見的方法是高溫回火，即將焊件加熱到 550 - 650℃，保溫一定時間（一般按每毫米厚度保溫 1 - 2 分鐘計算），然后隨爐冷卻或空冷。這樣可以有效地消除焊接應力，提高堆焊層的穩(wěn)定性和使用壽命。
質量檢查：堆焊完成后，要對堆焊層進行外觀檢查，查看是否有氣孔、夾渣、裂紋、咬邊等缺陷，堆焊層的尺寸和形狀應符合設計要求。如有必要，還需進行無損檢測，如超聲波檢測、射線檢測等，以檢查內部質量。對于不符合要求的堆焊層，應分析原因并采取相應的措施進行返修。

焊接過程控制
焊接參數選擇
焊接電流：電流要適中，過大易導致焊條熔化過快、焊縫組織過熱、產生氣孔和裂紋等；過小則會使焊縫熔深淺、結合不牢固。
焊接電壓：應與焊接電流匹配，以電弧穩(wěn)定燃燒，電壓過高會使電弧拉長，飛濺增加；電壓過低則電弧不穩(wěn)定，容易斷弧。
焊接速度：不宜過快或過慢，過快會使焊縫成形不良，熔合不好；過慢會導致焊縫過熱，晶粒粗大，影響焊縫質量。
運條方法：根據焊縫的形狀、尺寸和位置，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長度，確保焊縫的寬度和高度均勻一致，熔合良好。
焊接順序：對于復雜的焊件或需要進行多層多道堆焊的情況，要合理安排焊接順序，以減少焊接應力和變形。例如，可采用對稱焊接、分段退焊等方法。
層間清理：多層堆焊時，每焊完一層，都要及時清理焊縫表面的熔渣、飛濺等雜質，檢查有無缺陷，如有缺陷應及時處理，然后再進行下一層的焊接。
保護氣體（如有）：如果使用的是氣體保護堆焊焊條，要確保保護氣體的純度和流量符合要求。保護氣體可以有效地防止焊縫金屬被氧化、氮化，提高焊縫的質量。