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罩板z治具是設備上的保護蓋，它的作業(yè)是保護運行中的機器與人體有相對的隔絕作用，同時也能保護其不容易環(huán)境影響，造成其保養(yǎng)次數(shù)增多和影響運行安全.主要用于PCBA生產過程檢驗，是有效的質量控制手段。采用新型防靜電材質制成，韌性高、不易打折，對于較小的元件也能達到較高的精度。 立碑”現(xiàn)象苦惱表面貼裝工業(yè)已有十年了。盡管隨著材料、設計和工藝控制改善，特別是作為主要焊接技術的汽相回流技術的淡出，這種情況已經(jīng)逐漸得到控制。但是隨著像0402和0201封裝的微型器件的出現(xiàn)，該問題正重新出現(xiàn)。近，全球針對無鉛焊接的研究增加了人們對“立碑”問題的關心，主要原因就是無鉛焊料的表面張力相對增大。SnAgCu系列無鉛焊料的“墓碑”行為，受焊料合金組成和性質的影響，如合金表面張力、合金相圖和焊料潤濕性等。工序檢驗是指為防止不合格品流人下道工序，而對各道工序加工的產品及影響產品質量的主要工序要素所進行的檢驗。其作用是根據(jù)檢測結果對產品做出判定，即產品質量是否符合規(guī)格標準的要求；根據(jù)檢測結果對工序做出判定，即工序要素是否處于正常的穩(wěn)定狀態(tài)，從而決定該工序是否能繼續(xù)進行生產。工序檢驗通常有三種形式：首件檢驗巡回檢驗末件檢驗
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