IPM自動(dòng)剪腳機(jī)_吳江剪腳機(jī)_透鏡治具
產(chǎn)品別名 |
氣動(dòng)剪腳機(jī) |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
看哪種錫爐 如果是圓形的小錫爐，那么為溫度是沒辦法調(diào)整的，錫爐內(nèi)部并沒有溫控的裝置，靠可控硅來調(diào)整加熱的功率的大小。大的錫爐的話，有兩種，一種是調(diào)節(jié)儀表內(nèi)部的電阻，采用模擬運(yùn)算對(duì)比實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)。另外一種是PID運(yùn)算的，這個(gè)有自整定溫度的功能。有時(shí)候不一定的溫控的問題，那么傳感器的問題可能性就很大了，傳感器，不同的溫度 不同的電阻! B. 浸濡區(qū) (加熱通道的30~50%) 在該區(qū)助焊開始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時(shí)間:70~120秒 升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時(shí)間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?熔錫量高度保持為錫槽深度的80[%]-90[%]左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會(huì)導(dǎo)致其燒毀;熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動(dòng)化錫(推薦含錫量63[%]的錫條，溫度設(shè)為220℃-250℃為佳，含錫量60[%]的錫條，溫度設(shè)為250℃-280℃為佳
查看全部介紹
