TGF308L不銹鋼焊絲 TGF背面自保護免充氬不銹鋼焊絲
說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍：%

牌號
C
Si
Mn
P
S
Cr
Ni
Mo
Cu
TGF308L
≤0.030
0.30-
0.65
1.00-
2.50
≤0.030
≤0.030
19.50-
22.00
9.00-
11.00
≤0.75
≤0.75
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：
焊絲規(guī)格（mm）
氣體流量(L/min)
焊接電流(A)
Φ2.0
7~10
80~115
Φ2.5
7~10
90~130
注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。
免充氬不銹鋼焊絲：
牌號 焊絲化學成分（%） 用　　途
C Si Mn P S Cr Ni Mo Cu 其它
TGF308 ≤0.08 0.30-0.65 1.00-2.50 ≤0.030 ≤0.030 19.50-22.00 9.00-11.00 ≤0.75 ≤0.75 - 用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結構的焊接
TGF 308L ≤0.030 0.30-0.65 1.00-2.50 ≤0.030 ≤0.030 19.50-22.00 9.00-11.00 ≤0.75 ≤0.75 - 用于低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接
TGF 309 ≤0.12 0.30-0.65 1.00-2.50 ≤0.030 ≤0.030 23.00-25.00 12.00-14.00 ≤0.75 ≤0.75 - 用于相同類型不銹鋼及異種鋼的焊接
TGF 309L ≤0.030 0.30-0.65 1.00-2.50 ≤0.030 ≤0.030 23.00-25.00 12.00-14.00 ≤0.75 ≤0.75 - 用于相同類型的不銹鋼及復合鋼板或異種鋼焊接
TGF 316 ≤0.08 0.30-0.65 1.00-2.50 ≤0.030 ≤0.030 18.00-20.00 11.00-14.00 2.00-3.00 ≤0.75 - 用于焊接在有機和無機酸介質中工作的0Cr18Ni12Mo2鋼
TGF 316L ≤0.030 0.30-0.65 1.00-2.50 ≤0.030 ≤0.030 18.00-20.00 11.00-14.00 2.00-3.00 ≤0.75 - 用于焊接尿素及合成纖維設備
TGF 321 ≤0.08 0.30-0.65 1.00-2.50 ≤0.030 ≤0.030 18.50-20.50 9.00-10.50 ≤0.75 ≤0.75 Ti:：9×C%-1.00 用于0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接


C Si Mn P S Ni Cr Mo
TGF347

≤0.08

≤0.65

1.0-2.5

≤0.03

≤0.03

9.0-11.0

19.0-21.5

≤1.0


免充氬不銹鋼焊絲焊接工藝參數(shù) ：
T：板厚mm；θ：坡口角度°；a：鈍邊厚度mm；b：對口間隙mm

焊接位置

坡口狀況

焊接條件

T

θ

a

b

電流（A）

其它

平仰

≤3

0

0

2-4

100-140

焊絲直徑：2.0-2.6mm
氬氣流量：10-15L/min
鎢極直徑：2.4-3.2mm
電 源：直流

＞3

30-40

1-3

2-4

100-180

垂直

≤3

0

0

2-4

80-120

＞3

30-40

1-3

2-4

100-160


包裝：5Kg/20Kg；長度：1000mm；直徑：φ2.0-2.6mm；</a>

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