產(chǎn)品別名 |
導熱硅膠墊,散熱硅膠片 |
面向地區(qū) |
品牌 |
LTD |
|
材質(zhì) |
硅膠 |
產(chǎn)品認證 |
IOS9001 |
厚度 |
3mm |
加工定制 |
是 |
耐溫范圍 |
200℃到250℃ |
顏色 |
藍色 |
小米盒子導熱硅膠墊
功能這么強大的小米盒子散熱是怎么解決的呢？小米盒子是通過導熱硅膠墊片將芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對流散熱的方式，所以不用擔心由于外殼太熱而燒壞小米盒子。
目前小米盒子的發(fā)熱是正常的。因為ARM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積（大概還有噪音考慮），沒有加風扇，而是采用散熱片的方式。同時它的線路板工藝程度較高，所以如果不70度，一般是不會有問題的。
導熱硅膠墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導率: 2.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應用:
》機頂盒
》高速硬盤驅(qū)動器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備
物理參數(shù)表：
測試項目 | 測試方法 | 單位 | LC150 測試值 | LC250測試值 | LC300 測試值 |
顏色 Color | Visual | 灰白/黑色 | 灰白/黑色/藍色 | 藍色/粉紅 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.3~15.0 | 0.3~15.0 | 0.3~15.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.8±0.1 | 2.0±0.1 | 2.4±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 15±5~40±5 | 18±5~40±5 | 18±5~40±5 |
抗拉強度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 | 8 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | 5.88*109 | 5.88*109 | |
耐溫范圍Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~ 220 | -40~ 220 | -40~ 220 |
體積電阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 1.0*1011 | 1.0*1011 | 1.0*1011 |
耐電壓 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 | 4 | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | |
導熱系數(shù) Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.5 | 2.5 | 3.0 |
基本規(guī)格：200*400MM ，寬度可達400mm，長度任意。厚度薄可達0.3mm ，可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。
———— 認證資質(zhì) ————
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