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銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
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化學浸蝕法：通過向焊縫表面涂覆一些化學物質(zhì)來破壞貴金屬的晶粒組織來達到連接的目的；這種方法的缺點是操作比較麻煩且需要一定的技術(shù)手段支持才能實現(xiàn)浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學物質(zhì)的腐蝕作用也會給環(huán)境帶來污染問題。
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