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由于陶瓷氧化鋁有很高的介質(zhì)常數(shù),因此用于制造印制電路板。然而,由于其易碎、布線和裝配時(shí)所需的鉆孔過(guò)程用標(biāo)準(zhǔn)工具就很難完成,因?yàn)榇藭r(shí)機(jī)械壓力減小到小,這對(duì)激光鉆孔卻是一件好事。Rangel 等人( 1997) 證明對(duì)于氧化鋁基板以及覆有金和錨的氧化鋁基板,可使用調(diào)QNd: YAG 激光器進(jìn)行鉆孔。使用短脈沖、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免機(jī)械壓力對(duì)樣本的破壞,能夠制造出孔徑小于100μm 的通孔。
PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號(hào)傳輸。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕洚a(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。lPCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展。技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展,為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更的目標(biāo),其對(duì)印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多,I/O數(shù)也隨之越來(lái)越多,進(jìn)一步縮小線寬線距。
PCB總體增速跟隨宏觀經(jīng)濟(jì),5G和汽車電子將成增長(zhǎng)新主力。由于PCB產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,其周期性受單一行業(yè)影響小,主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。2014年,4G網(wǎng)絡(luò)的推廣和普及使得我國(guó)通信設(shè)施投資再次迎來(lái)井噴式增長(zhǎng)。我們認(rèn)為5G的建設(shè)將提升打開(kāi)市場(chǎng)空間,帶來(lái)PCB的大幅需求?!犊撇┻_(dá)公開(kāi)發(fā)行A股股票招股說(shuō)明書》援引中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心的數(shù)據(jù),汽車技術(shù)70%左右的創(chuàng)新源自于汽車電子,汽車電子技術(shù)的應(yīng)用程度已經(jīng)成為衡量整車水平的主要標(biāo)志。我們認(rèn)為全球汽車電子市場(chǎng)在未來(lái)幾年將保持較高的增速,向不同車型滲透將提升PCB的需求。
上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板(覆銅板)、半固化片、油墨、干膜和金鹽等;此外,為滿足下游品牌客戶的采購(gòu)需求,許多情況下 PCB 生產(chǎn)企業(yè)還需要采購(gòu)電子零件與 PCB 產(chǎn)品進(jìn)行貼裝后銷售。在 PCB空板原材料中,銅箔基板(覆銅板)為主要。銅箔基板(覆銅板)涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。
PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進(jìn)。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多,I/O 數(shù)也隨之越來(lái)越多,進(jìn)一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求,堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP(substrate-like PCB)技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。 SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI,主要使用的是半加成法技術(shù),是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù),制作工藝相對(duì)于全加成法更加成熟,且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足產(chǎn)品的需求,可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。
印制電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè),印制電路板在電子產(chǎn)品中不可或缺,其下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,覆蓋通信、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計(jì)算機(jī)等社會(huì)經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域。 由于 PCB 產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,其周期性受單一行業(yè)影響小,主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。
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