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銀漿主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
化學(xué)浸蝕法：通過向焊縫表面涂覆一些化學(xué)物質(zhì)來破壞貴金屬的晶粒組織來達(dá)到連接的目的；這種方法的缺點(diǎn)是操作比較麻煩且需要一定的技術(shù)手段支持才能實(shí)現(xiàn)浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學(xué)物質(zhì)的腐蝕作用也會(huì)給環(huán)境帶來污染問題。
銀漿是一種用來制作珠寶的金屬合金，由銀、銅和其他金屬組成。銀漿的主要成分是銀，其中有大量的銅，所以它具有良好的延展性和可塑性。銀漿是一種由純銀精煉而成的細(xì)膩的銀粉，可以用來制作精美的飾品，如銀鐲、銀釵、銀飾品等。
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