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電子元器件回收IC電子回收GD8163-B0S-HHV珠?;厥帐召?gòu)液驅(qū).. 免費(fèi)發(fā)布IC電子回收信息

GD8163-B0S-HHV珠?;厥帐召?gòu)液驅(qū)動(dòng)IC

更新時(shí)間:2025-10-05 編號(hào):a73dcfito6e809
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楊光飄

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GD8163-B0S-HHV珠海回收收購(gòu)液驅(qū)動(dòng)IC

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液晶驅(qū)動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件,其收購(gòu)需要綜合考慮多種因素,以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力;液晶驅(qū)動(dòng)IC的收購(gòu)需要綜合考慮多個(gè)方面,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,并確保供應(yīng)商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

,高電壓工藝。模擬電路中電壓越高,驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng),因此大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用高電壓制造工藝,通常Source Driver IC為10~12V, Gate Driver IC更高,達(dá)40V。

第二,運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來(lái)越高,這就意味著掃描列數(shù)的增加, Gate Driver IC不斷提高開(kāi)關(guān)頻率, Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三,封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動(dòng)IC通常綁定在LCD面板上,因此厚度盡可能地薄,通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的,采用COG封裝,再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四,管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳, Source Driver IC少384腳。

第五,單一型號(hào)出貨量特別大。驅(qū)動(dòng)IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片,而其中平均每個(gè)型號(hào)的出貨量達(dá)差不多在300萬(wàn)片左右。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱DDIC)的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實(shí)現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊,并提供廣色域和高保真的顯示信號(hào)。同時(shí),OLED要求實(shí)現(xiàn)比LCD更低的功耗,以實(shí)現(xiàn)更高續(xù)航。
DDIC通過(guò)電信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板,傳遞視頻數(shù)據(jù)。DDIC的位置根據(jù)PMOLED或AMOLED有所區(qū)分(PM和AM的區(qū)分見(jiàn)下文詳述):


如果是PMOLED,DDIC同時(shí)向面板的水平端口和垂直端口輸入電流,像素點(diǎn)會(huì)在電流激勵(lì)下點(diǎn)亮,且可通過(guò)控制電流大小來(lái)控制亮度。


至于AMOLED,每一個(gè)像素對(duì)應(yīng)著TFT層(Thin Film Transistor)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電容,其可以控制每一個(gè)像素的灰度,這種方式實(shí)現(xiàn)了低功耗和延命。DDIC通過(guò)TFT來(lái)控制每一個(gè)像素。每一個(gè)像素由多個(gè)子像素組成,來(lái)代表RGB三原色(R紅色,G綠色,B藍(lán)色)。


TFT上面的一個(gè)一個(gè)的像素的電壓的值(或者是On狀態(tài)的時(shí)間占空比),以掃描的方式按照一定的時(shí)間節(jié)奏一個(gè)一個(gè)的傳輸。

DDIC通過(guò)掃描的方式驅(qū)動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到,給相應(yīng)的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素了。但是問(wèn)題來(lái)了,如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E,給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話,會(huì)發(fā)現(xiàn)連5B和2E也被無(wú)辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生,我們?cè)跁r(shí)間上給予各條線先后順序的區(qū)分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線,每次只給一條橫線加電壓,然后再掃描所有Y軸上的值,然后再迅速處理下一條線,只要我們切換的速度夠快,因?yàn)橐曈X(jué)殘留現(xiàn)象,是可以展現(xiàn)出一幅完整的畫(huà)面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是,除非我們每條線切換的速度超級(jí)無(wú)地塊,否則,實(shí)際上每條線可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的,一旦電壓移到下一條線上,原來(lái)這條線上的像素就全都暗下去了,整體畫(huà)面給人的感覺(jué)是非常暗淡,不明亮的。

還有一個(gè)問(wèn)題就是,如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮,但是因?yàn)樗赃叺南袼卦摫稽c(diǎn)亮,所以相應(yīng)的X軸被加上了電壓,這個(gè)像素也會(huì)受到旁邊像素的一丟丟影響,被點(diǎn)亮一丟丟,結(jié)果就是圖像的清晰度很不好,圖像的邊緣會(huì)模糊。

一旦加上電壓,這個(gè)電容是可以保存能量的,在電壓再次回到這一條線的像素上之前,電容會(huì)釋放自己保存的電壓來(lái)保持像素的亮度。這樣,整體的亮度就會(huì)得到大幅提升。其次,每個(gè)像素的開(kāi)關(guān)起到一個(gè)門(mén)檻的作用,這樣,如果一個(gè)像素被加上電壓點(diǎn)亮,給相鄰的像素帶來(lái)一丟丟影響,因?yàn)殚T(mén)檻的存在,這一丟丟的影響是不能點(diǎn)亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix(AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫(xiě))。


AM的好處當(dāng)然是大大的,但是這樣的成本就是TFT的結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜,1080P的分辨率就不僅僅是600多萬(wàn)個(gè)電氣元件了,像OLED那種每個(gè)像素需要至少五、六個(gè)晶體管的,豈不是少也要3000多萬(wàn)個(gè)晶體管?如果是4K分辨率呢?

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類,即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡(jiǎn)稱PI,有機(jī)高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機(jī)在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。


客觀來(lái)說(shuō),COG、COF、COP是當(dāng)下屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù),在廣大媒體傳導(dǎo)下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電視系統(tǒng)對(duì)其屏幕(LCD,OLED)的驅(qū)動(dòng)控制,以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號(hào)鏈接。


COG(Chip On Glass)是將手機(jī)屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機(jī)其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

而對(duì)于COP封裝,只能采用OLED屏幕,因?yàn)樵贠LED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話,可以將連接FPC和驅(qū)動(dòng)IC的基材部分實(shí)現(xiàn)彎折,從而只需要預(yù)留出點(diǎn)膠區(qū)域的寬度就行,這種情況下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測(cè)和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面:顯示面板疊層;控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測(cè)性能,現(xiàn)在的新設(shè)計(jì)在觸控檢測(cè)功能和顯示更新功能之間實(shí)現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計(jì)不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制,后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運(yùn)行的。

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  • 2015-02-17
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