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導電銀漿由導電性填料（導電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能，減小導電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設備的連接接頭（涂一點導電漿）處，以增加此處的電導能力。
銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
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