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臺積電的整合扇出晶圓級封裝技術(shù)(InFowlp)應用于蘋果公司的處理器中。另一方面，微電子學、計算機科學等多學科與信息技術(shù)的交叉滲透日益深入，促使新型微機電系統(tǒng)工藝、寬禁帶半導體材料器件、二維材料與神經(jīng)計算、量子信息器件等創(chuàng)新技術(shù)的集中涌。