包裝儲存：
1、 本品包裝規(guī)格為：A料+B料＝4kg+1kg/組。
2、 本品密封，儲存于陰涼處，保質(zhì)期為12個(gè)月，12個(gè)月以上無異?？衫^續(xù)使用。
混凝土裂縫修補(bǔ)膠熱門廠家
1、 本品為混凝土結(jié)構(gòu)性微細(xì)裂縫灌漿處理樹脂膠采用低粘度環(huán)氧樹脂、高聚物乳液等配 以各種添加劑、活性助劑改性精制而成。
2、 可用于干燥或略濕環(huán)境下，具有樹脂本體收縮小、強(qiáng)度高、韌性好、適應(yīng)力強(qiáng)等特點(diǎn)。
產(chǎn)品用途：
適用于灌補(bǔ)>0.05mm的結(jié)構(gòu)性微細(xì)裂縫和>0.5mm的較寬結(jié)構(gòu)性裂縫，亦可對砂漿、混
凝土、磚板空鼓縫隙等各種狀況進(jìn)行灌漿加固處理。

優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價(jià)格相對便宜。
缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“”產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

自動低壓灌漿技術(shù)施工步驟：
1. 觀察裂縫的寬度、長度、是否貫通、是否漏水、分析裂縫形成的原因。
2. 基層處理：清除裂縫表面的灰塵、油污；
3. 確定注：一般按20～30cm距離設(shè)置設(shè)一個(gè)注，注位置盡量設(shè)置在裂縫較寬、開口較通暢的部位，貼上膠帶，預(yù)留；
4. 封閉裂縫：采用快干型封縫膠，沿裂縫表面涂刮，留出注；
5. 安設(shè)塑料底座：揭去注上膠帶，用封縫膠將底座粘于注上；
6. 安設(shè)灌漿器：將配好的灌漿樹脂注入軟管中，把裝有樹脂的灌漿器旋緊于底座上；
7. 灌漿：松開灌漿器彈簧，確認(rèn)注入狀態(tài)，如樹脂不足可補(bǔ)充再繼續(xù)注入；
8. 注入完閉：待注入速度降低確認(rèn)不再進(jìn)膠后，可拆除灌漿器，用堵頭將底座堵死；
9. 樹脂固化后敲掉底座及堵頭，清理表面封逢膠。