深圳鴻怡電子有限公司研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測(cè)試治具，向客戶提供的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案；研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類、低成本的Burn-in & Test Socket及各類IC測(cè)試治具，適用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP 一、定制SOCKET相關(guān)的端子板 二、定制U盤的BGA座：BGA100/107/149/152及 共同的方案板。 三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測(cè)試座 四、需要測(cè)FLASH的產(chǎn)品治具，IC測(cè)試,BGA植球，芯片測(cè)試架，U盤測(cè)試架，測(cè)試架，燒錄座，老化座，返修，電腦主板，內(nèi)存條測(cè)夾具，顯卡，顯存測(cè)試夾具，DDR3測(cè)試架攝像IC測(cè)試座 手機(jī)、藍(lán)牙、GPS、DDR內(nèi)存芯片測(cè)試夾具