1.表干時間：表干時間指的是從A、B組分開始混合攪拌算起，2小時不粘手。表干時間越長，表面光澤度越高。表干時間受溫度濕度影響，我司會根據(jù)客戶使用環(huán)境相應調(diào)節(jié)。客戶如有特殊要求，我司技術(shù)人員可從30分鐘到3小時表干相應調(diào)整。需注意的是，表干時間越短，操作時間越短。


　　2.硬度與附著力的關(guān)聯(lián)：附著力相同，硬度越高的膠料越容易由于應力集中而脫離基材;縮合型的灌封膠硬度過低則不耐老化。我司針對這情況，將膠料的硬度控制在10A°左右，附著力的同時膠料性能佳。


　　3.膠料表面出現(xiàn)紋路：如若客戶使用時出現(xiàn)紋路，原因如下：

①A、B組分沒有充分混合均勻?qū)е鹿袒俣绕顝亩a(chǎn)生紋路;

②灌封鋁材底部沒完全密封導致漏膠，膠固化過程中發(fā)生移動導致表面不平整;

③膠料臨近表干時發(fā)生了移動或震動導致表面不平整才出現(xiàn)以上紋路。

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學透鏡以達到一定光學空間分布，透鏡內(nèi)部填充低應力柔性硅膠。



功率型LED要真正進入照明領(lǐng)域，實現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 裝技術(shù)也需進一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

　　一、影響取光效率的封裝要素

　　1.散熱技術(shù)

　　對于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管，當正向電流從PN結(jié)流過時，PN結(jié)有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率 為PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN結(jié)結(jié)溫為：

　　TJ=TA+ Rth×PD

　　其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會使PN結(jié)發(fā)光復合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外，隨著結(jié)溫的上升，發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過 由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導致白光色 溫的改變。

　　對于功率發(fā)光二極管來說，驅(qū)動電流一般都為幾百毫安以上，PN結(jié)的電流密度非常大，所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對于封裝和應用來說，如何降低產(chǎn) 品的熱阻，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流，提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻， 封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結(jié)膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計要合理，各材料間的導熱性能連續(xù)匹配，材料之 間的導熱連接良好，避免在導熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸，確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時，要從工藝上確保，熱量按照預先設(shè)計的散熱通道及時的散發(fā)出去。

　　2.填充膠的選擇

　　根據(jù)折射定律，光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時，當入射角達到一定值，即大于等于臨界角時，會發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍色芯片來說，GaN材料的折射率是2.3，當光線從晶體內(nèi)部射向空氣時，根據(jù)折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內(nèi)的光，據(jù)報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內(nèi)部吸收，能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發(fā)出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的 影響。


　　所以，為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同 時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn) 生全反射。

　　3.反射處理

　　反射處理主要有兩方面，一是芯片內(nèi)部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內(nèi)、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例，減少 芯片內(nèi)部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來說，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前國內(nèi)制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收，無法按 預期的目標反射至出光面，從而導致終封裝后的取光效率偏低。


　　我們經(jīng)過多方面的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的使用有機材料涂層的反射處理工藝，通過這種工藝處理，使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收 很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達 40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結(jié)果)，獲得了很好的封裝效果。

　　4.熒光粉選擇與涂覆

　　對于白色功率型LED來說，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括 激發(fā)波長、顆粒度大小、激發(fā)效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對發(fā)光芯片各個發(fā)光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均 造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質(zhì)量。

　　二、結(jié)論

　　良好的散熱設(shè)計對提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用，同時也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計良好的出光通道，這里 著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設(shè)計，對光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。

一、產(chǎn)品信息

本品是專為紡織涂層設(shè)計的一種雙組份加成型液體硅橡膠。尤其適合窄帶、蕾絲花邊的涂覆，也可用于其它紡織基材的涂層。具有透明度高、手感柔軟舒適、防滑效果等特點。該材料具有耐高低溫、耐化學腐蝕、耐紫外線等性能。產(chǎn)品加熱固化過程中無副產(chǎn)物放出，環(huán)保，易于操作。



二、產(chǎn)品典型用途

★窄帶、蕾絲涂層

★防滑布、襪子涂層

★其它紡織涂層

一、產(chǎn)品簡介:
1.本產(chǎn)品是一種無溶劑的加成型有機硅紙張隔離劑，主要適用于各類紙張的防粘離型。

2.雙組份無溶劑熱固化離型劑是一種通用的離型體系，應用于標簽行業(yè)。

3.雙組份無溶劑熱固化離型劑是在潛性催化劑的作用下，通過在加熱條件下加成反應完成固化，對基材有良好的粘結(jié)力，提供優(yōu)良的離型性及較低的剝離力

4.產(chǎn)品的優(yōu)勢在于不含有機溶劑，安全，對人體不產(chǎn)生危害，對環(huán)境。此外相對于其他熱固化產(chǎn)品而言，無需蒸發(fā)溶劑，可以節(jié)約能源。

二．產(chǎn)品特點　　　　　　　　　　　　　

1.雙組分，半流動　　　　　　　　　　　　

2.高溫快速固化　　　　　　　　　　　　　

3.耐高低溫性能好　　　　　　　　　

4.導熱且與基材有良好的自粘接性　　　
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三．產(chǎn)品典型用途

1.電子元器件的導熱粘接

2.電源模塊的導熱粘接

3.PTC電子元器件的內(nèi)層粘接

4.金屬基材與非金屬基材粘接
四．產(chǎn)品使用方法

將粘接基材的表面清洗干凈，然后直接將產(chǎn)品按比例，混合后，真空脫泡處理10-20min。取出膠料灌注或涂敷于需粘接處，然后加熱固化即可。

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五．注意事項

1.實際的固化時間與固化溫度、加熱的類型和效率，以及器件的大小、形狀和熱傳導率有較大的關(guān)系。因此，實際使用時，應根據(jù)具體情況進行試驗，確定適合的固化溫度和固化時間；

2.本產(chǎn)品硫化前，應避免接觸不飽和的碳氫增塑劑、助焊劑殘余物，以及含胺、磷、硫、砜、砷、有機錫等的有機化合物，否則會造成硅橡膠硫化不完全或甚至不硫化。因此，使用本產(chǎn)品前，建議首行硅橡膠與基材的相容性試驗；

3.本產(chǎn)品未被測試或陳述適用于醫(yī)用或藥用；

4.本資料數(shù)據(jù)僅供參考．

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六．清洗

未固化的硅橡膠，可以使用碳氫化合物，如甲苯或120＃汽油進行洗凈，而極性溶劑如酮和醇的化合物是不合適的選擇。

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七．產(chǎn)品包裝

本產(chǎn)品提供兩種包裝桶規(guī)格：1KG桶裝和5KG桶裝．

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八．產(chǎn)品貯存及運輸

單組分液體硅橡膠屬于非危險品，可以按照非危險品運輸。

密封保存在陰涼干燥環(huán)境中，有效期為6個月。



九．安全須知

液體硅橡膠的主要成份，經(jīng)國內(nèi)外多年的應用，證實屬于基本無害的產(chǎn)品，毋須特別的安全措施，使用中僅要求采用一般的工業(yè)安全衛(wèi)生保健條例．

本資料不包括所需的產(chǎn)品安全使用信息，使用前應先閱讀產(chǎn)品說明。如需材料的相關(guān)安全數(shù)據(jù)表可以與我們聯(lián)系并索取。

QK-7901是單組份紅色膏狀室溫固化的有機硅粘接密封膠，本品是一種多用途,單組份的密封膠,與多種材料粘結(jié)時無需底涂,與空氣中的水分固化成為耐用,有彈性的硅橡膠.對絕大多數(shù)金屬無腐蝕.具有的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
本品大的特點是能將塑料制品與金屬,玻璃,塑料,木板,鋁板,電路板,紙板等牢固地粘接起來,且硅膠片表面不需處理.具有優(yōu)良的耐高低溫性能,可在-60℃—250℃的條件下長期工作一個小時固定,與空氣中水分固化時,24小時內(nèi)可達到使用要求；完全符合歐盟Reach ROHS指令要求。
典型用途
? 1、蒸氣熨斗、高溫空氣過濾器、高溫烘箱等工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)蒸氣熨斗、高溫管道的密封。 ?
? 2、電子配件的絕緣及固定用膠。