根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn)，因此，對(duì)J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號(hào)工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。


何時(shí)需開展DPA？
1、進(jìn)貨前檢證：?供應(yīng)商提供DPA合格報(bào)告
2、來料篩選驗(yàn)證：?裝機(jī)前進(jìn)行DPA驗(yàn)證，進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評(píng)估及功能測(cè)試等質(zhì)量復(fù)驗(yàn)
3、超期復(fù)檢：對(duì)貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機(jī)前應(yīng)進(jìn)行DPA復(fù)檢
廣電計(jì)量破壞物理性分析（DPA測(cè)試）為企業(yè)提供確認(rèn)元器件的設(shè)計(jì)及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對(duì)元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進(jìn)方案；預(yù)防因元器件存在的質(zhì)量問題而導(dǎo)致裝機(jī)時(shí)產(chǎn)生的整體失效。

廣電計(jì)量DPA測(cè)試以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用；確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評(píng)價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量；提出批次處理意見和改進(jìn)措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。