低溫電子漿料AS系列一直以、益、技術等特點廣泛應用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。

隨著電子設備應用的普及,以及電子信息技術的快速發(fā)展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。

銀在微電子工業(yè)中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現(xiàn)薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產(chǎn)容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現(xiàn)導電膜層的主要方式。

銀導電漿料主要又分為兩類：聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度＞500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

UV紫外光銀漿施工安全：沒有溶劑參與，有利環(huán)境；產(chǎn)品固化溫度低，尤以對熱敏材料使用為優(yōu)，且能解決深層固化；

UV紫外光導電油墨具有固化能耗低，節(jié)省成本；固化后有良好的粘著性、耐溶劑性；粘接強度高、電阻率低；并且適于自動化流水線大規(guī)模生產(chǎn)。