電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟的發(fā)展，對相關(guān)電子元器件回收也成為了一個重要的行業(yè)，這種回收對經(jīng)濟社會發(fā)展都具有重要重要的意義，當然從目前的情況來說我們也需要講究其中的一些方法，其實根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來進行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點性能等進行劃分，進而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來，整個電子元件的回收一般是以整體性為主，因為有的回收需要看重其環(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進行一些處理。
三實行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟社會發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無用的產(chǎn)品給淘汰。同時有的還需要進行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。

電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。各種移動產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)?；圃?，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念?？删幊唐骷?PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序可以實現(xiàn)不同電路功能?？梢?，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計簡單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

LED憑借其環(huán)保節(jié)能、壽命長和體積小等特點而倍受市場青睞，在我們的生活中幾乎隨處可見。在LED照明應(yīng)用中，LED支架是一個非常關(guān)鍵的部件，它既是芯片載體，又發(fā)揮了導(dǎo)熱、導(dǎo)電的作用，因此該部件的選材十分重要。
傳統(tǒng)LED支架多使用金屬和陶瓷等材料制成，但隨著市場對LED照明輕量化、成本化的需求，新型工程塑料現(xiàn)已成為LED支架的主要原材料。耐高溫特種尼龍(PPA)是先應(yīng)用于LED照明SMD支架的工程塑料。
隨著市場競爭的加劇，成本及價格成為主要競爭手段，這使得價格低廉的改性高溫尼龍及相關(guān)水口料廣泛應(yīng)用于LED支架，但這類塑料在耐熱、耐黃變等性能上無法滿足LED照明產(chǎn)品的要求，采用其生產(chǎn)的大部分支架產(chǎn)品都出現(xiàn)了高溫承受能力差、易變形、黃變、反射率變低和力學(xué)強度下降等問題，不僅影響產(chǎn)品壽命，而且拉低了產(chǎn)品的美觀性。
一款于LED支架的工程塑料已經(jīng)能將這些問題迎刃而解。這種材料不僅具有非常高的初始亮度及長期耐黃變性，還可長時間保持高光反射；經(jīng)過回流焊等高溫以及紫外線處理后，仍能保持高白度和反射率；在氣密性方面，使用其生產(chǎn)的LED支架能夠通過嚴格的紅墨水滲透試驗，吸濕性低，在潮濕環(huán)境中具有良好的尺寸穩(wěn)定性。值得一提的是，此系列材料還擁有高的結(jié)晶率和結(jié)晶度，以及更好的流動性，適用于快速成型。