經(jīng)過第三方的測試，善仁新材新推出的有壓燒結銀AS9385的剪切強度達到93.277MPa，剪切強度大大超過目前市面上主流的有壓燒結銀的剪切強度，

現(xiàn)有的銀燒結技術需要一定的輔助壓力，高輔助壓力易造成芯片的損傷；善仁新材的有壓燒結銀AS9375可以無壓燒結；

現(xiàn)有的銀燒結預熱、燒結整個過程長達60分鐘以上，生產(chǎn)效率較低；加壓燒結銀AS9385整個燒結過程可以縮短到20分鐘。