金屬提純與再生利用
鍍層金屬提純：
溶液中的金屬離子通過電解、置換（如用鋅粉置換銅離子）、沉淀（如氫氧化物沉淀法回收鉻離子）等方法提純，得到金屬單質(zhì)或化合物（如三氧化二鉻、硫酸鎳）；
貴金屬鍍層（金、銀）可通過電解精煉得到 99.9% 以上純度的金屬。
基材再生：
鋼鐵、鋁合金等基材清洗后可直接回爐熔煉，制成再生金屬錠或加工成新的工業(yè)材料。

鍍層與基材分離
不同鍍層需采用剝離工藝，避免混合處理導(dǎo)致金屬純度下降（如鍍鉻框與鍍鎳框需分開處理）；
對(duì)復(fù)雜鍍層（如多層電鍍），需設(shè)計(jì)分步剝離流程（如先剝鎳再剝鉻）。

按鍍層類型分類：
貴金屬鍍層（金、銀）：值，需單處理；
重金屬鍍層（鉻、鎳、鎘）：需管控環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)；
普通金屬鍍層（鋅、銅）：回收工藝較成熟。

非金屬部件類型：
絕緣材料：塑料支架、橡膠密封圈（防止電鍍液滲漏）；
連接件：尼龍螺絲、樹脂墊片；
其他雜質(zhì)：殘留的電鍍工件碎片、涂層（如防焊漆）。


拆解工藝：
人工拆解：適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電鍍框，用螺絲刀、鉗子去除可拆卸部件；
機(jī)械破碎輔助：對(duì)一體式框架，先用破碎機(jī)（如顎式破碎機(jī)）破碎至 5-10cm 小塊，再篩分非金屬雜質(zhì)。

破碎設(shè)備與工藝
粗碎：
顎式破碎機(jī)：適用于鋼鐵、鋁合金等硬質(zhì)基材，處理量大，出料粒徑 10-30mm；
剪切式破碎機(jī)：適合銅合金、鈦合金等韌性金屬，減少碎屑飛濺。
細(xì)碎：
錘式破碎機(jī)：進(jìn)一步破碎至 5-10mm，適用于單一材質(zhì)電鍍框；
振動(dòng)篩分：破碎后過篩，不合格大顆粒返回重碎，確保物料均勻。


注意事項(xiàng)
不同材質(zhì)的電鍍框需分開破碎，避免鋼鐵與鋁合金混合導(dǎo)致后續(xù)熔煉時(shí)金屬雜質(zhì)混入；
破碎過程中產(chǎn)生的金屬粉塵需用布袋除塵器收集，防止車間粉塵濃度超標(biāo)（國(guó)標(biāo)要求金屬粉塵限值 4mg/m3）。

觀察要點(diǎn)：
顏色：重度污染常呈現(xiàn)異常顏色（如鉻污染的黃色、氰化物污染的灰綠色）；
形態(tài)：液態(tài) / 粘稠狀污染物（如未干涸的電鍍液）多為重度污染，干燥粉末狀多為輕度污染；
氣味：刺鼻氣味（如氰化物的苦杏仁味、強(qiáng)酸的刺激性氣味）提示高毒性污染。

鍍層與基材分離（針對(duì)貴重金屬鍍層）：
工藝：電解剝離或化學(xué)退鍍（如鎳鍍層可用氨基磺酸鹽溶液退鍍），分離后的基材再回收；
案例：鍍銀銅電鍍框，清洗后通過電解法剝離銀鍍層，銅基材可作為電解銅原料。