功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
1低壓或者無(wú)壓燒結(jié)
2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度
3高導(dǎo)熱率：導(dǎo)熱率可達(dá)100W/mK以上
4高導(dǎo)電率：體阻低至8*10-6

5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無(wú)鉛環(huán)保：無(wú)鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長(zhǎng)：是其他焊膏使用壽命的5-10倍

3增加續(xù)航里程：善仁新材的燒結(jié)銀顯著提高了電力電子設(shè)備的效率和可靠性。例如在牽引逆變器和其他高壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用上，包括：充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器。隨著車輛從微型和輕度混合動(dòng)力過(guò)渡到完全混合動(dòng)力、插電式混合動(dòng)力和電動(dòng)車輛，動(dòng)力總成千瓦的需求急劇增加。這些應(yīng)用要求優(yōu)化效率，在規(guī)定的電池尺寸下實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程。
4實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)：善仁新材的燒結(jié)銀可以多種產(chǎn)品形式供應(yīng)，再加上Ag、Au和Cu表面處理方案，可提供靈活解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)和提高良率。